1. 참앤씨(009310) 사업개요

http://www.charmnci.com/

가. 업계의 현황

[FPD 사업부]

(1) 평판디스플레이(FPD) 산업의 현황

디스플레이는 지난 몇십년동안 CRT(브라운관)가 독보적인 위치를 선점하고 있었으나, 정보통신산업의 급속한 발전으로 소형 계측기기, 노트북 PC, 각종 모니터와 TV 등에서 기존 CRT 방식이 평판화로 대체되고 있어, TFT-LCD 와 PDP 등의 평판디스플레이시장이 급속도로 성장하고 있는 추세이다.

(2) LCD 장비시장의 특징

TFT-LCD 장비산업은 최첨단 장비설계 제조기술과 IT 기술 등 최신의 기술을 구사하여 생산성을 극대화한 산업으로 LCD 패널 제조업체에게 장비를 개발, 생산하여 판매하고 일정기간의 유지/보수까지 책임지는 일체산업이다. LCD 장비산업은 LCD패널 제조 산업의 후방산업으로서 LCD 패널 제조산업에 연동하여 반응하며, 패널업체의 기존세대 및 신세대 투자시기와 민감하게 매출이 집중되어 있으며, 차세대 장비컨셉에 맞는 기술개발도 병행하여야 한다. 매출증대와 감소의 낙폭이 큰 산업의 특징을 지닌다. 또한, 장비산업은 검증된 장비를 통한 패널업체의 신규라인투자와 맞물려 기존 검증받은 선발장비업체의 수주로 이어지기에 진입장벽이 높은게 현실이다. 기업 자체의 연구개발비 투자와 대형장비에 맞는 각종 인프라 구축에 소요되는 막대한 자금력이야 말로 패널업체와의 상호협력 없이는 시장진입이 힘들다. 초정밀기술을 기반으로한 고부가가치 산업으로 기존 기계 제조업과는 다르게 H/W, S/W의 비중이 조화된 최신 지식기반 산업으로 하나의 인프라 구축요소를 배제하고서는 존립자체가 힘든 산업이다. 고객사의 주문에 의한 개발/생산/판매가 이뤄지기에 전방산업의 투자변화에 매우 민감한 영향이 있으며, 장비공정의 보안상의 이유로 고객사에 납품할 경우, 또 다른 잠재고객인 업체에는 납품이 어려운 산업이다.

(3) TFT-LCD 장비시장 전망

2006년도 장비전체시장은 전년대비 13% 증가한 119.8억달러를 기록했으며, 향후에도 지속적인 성장이 예상되며, 2009년도에는 870억달러에 이를 것으로 추정하고 있다.

(4) 장비시장 경쟁요소

Fab 에서 공정별로 사용되는 장비는 2~3개의 선두업체가 시장을 선도하고 있으며,최우선적으로 장비선택시 고려되는 점으로는 수율향상, 가격, 신규기술개발 적용여부등의 총체적 성능이 검토된다. 물론 국내장비업체들의 수출이 활발하게 이뤄지고 있는 상황이며 패널 선두업체가 속한 나라별로 자국 장비업체를 육성하고자 하는 여러 변수들도 존재한다. 하지만 TFT-LCD장비시장은 장비의 성능, 가격, 납기일정 준수가 우선적으로 고려될수 있는 요소이기에 고객사에 대한 적절한 대응업체가 최종 장비공급업체로 선정될수 있는 경쟁 체체이다.

[반도체사업부]

▣ 산업 동향

정부는 2015년 까지의 반도체산업 발전전략을 확정지었습니다. 산업규모와 수출규모가 지금보다 3배로 늘어나 세계 2강으로 진입할 것으로 보았습니다. 세계시장 점유율이 현재의 10%에서 20%까지 늘어 세계 3위가 될 것으로 보았습니다. 그리고 파운드리는 현재 3%가 10% 까지 늘어날 것으로 보았습니다. 반도체장비지급율은 현재의 18%에서 50%까지, 재료자급율은 50%에서 75%까지 늘어나는 것으로 보았습니다. 대단히 야심적인 전망입니다. 한편, 일본은 현재가 자신들의 반도체 역사상 최대의 위기라고 보고 자신들이 압도적인 우위를 가진 반도체 장비와 재료로 한국의 목을 졸라야 한다는 이야기를 공공연히 하고 있습니다. 따라서 우리 장비와 재료산업의 육성이 정말 시급하다고 할 수 있을 것입니다.

이에 반도체 협회에서는 해야 할 첫째 과제로 반도체 장비 기술 로드맵을 바탕으로 국가적 차원에서 대형 반도체장비 연구개발사업 추진에 역점을 두고 있습니다. 2015년격 세계 TOP 10에 들어가는 한국 장비업체가 1개 내지 2개가 있을 수 있도록 계획중입니다. 이미 반도체 연구조합에서 시안을 만들어 과기부와 산자부에 설명을 시작 했습니다.

따라서 당사는 세계 유일의 특허를 기반으로 새로운 틈새 시장을 공략하여, 이미 국내 뿐만 아니라 미국, 중국, 대만 등에 장비를 수출하는 시장 선점의 역량을 키워왔습니다. 향후 이러한 반도체 국가들의 Fab 및 설비 투자 증가에 힘입어 그 시장성 규모는 더욱더 확대되어질 것으로 기대하고 있으며 또한 반도체 협회에서 추진하고 있는 시스템 2010 사업에도 참여하기 위한 제안서를 제출, 추진중에 있습니다.

▣ 경쟁상황

현재 국내외 업체에서 웨이퍼 edge 처리 공정의 시장성을 염두에 두고 기술 개발을 서두르고 있는 상황이며, 외국 업체의 경우 건식 식각 방식이 아닌 습식 식각 방식과 CMP 방식의 장비 개발에 성공 하였으나 기술적으로 건식 식각 방식에 비하여 비교우위에 설 수 없어 현재 웨이퍼 가장 자리 처리에 있어 공정 기술적으로 가장 앞서 있는 국내 업체에서도 건식 방식으로의 전환을 서두르고 있으며 약 59% 이상의 습식 공정이 건식 식각 장비로 대체 되었습니다.

▣ 시장안정성

현재 웨이퍼 edge 건식 식각장비의 시장 점유율은 국내가 90%, 해외가 10%의 시장을 보여주고 있으며, 반도체 업계의 특성상 기술 선도 업체에서 양산 적용되어 기술적인 안정성만 증명되어 진다면, 해외 업체로의 진출도 향후 2년 안에 빠르게 진행될것으로 판단됩니다. 추가 시장은 국내 시장의 약 5배에서 10배로 전망 하고 있습니다

▣ 주요수요처

0.2㎛(마이크로미터) 이하의 선폭을 가지는 반도체 제조 공정에 적용 가능하며, 주요 수요처를 메모리 디바이스 제조업체입니다. 이는 수율 향상이 이윤과 직결되는 메모리 디바이스의 특성상 웨이퍼 edge 부위의 이물질에 의한 수율 저하를 원천적으로제거함과 동시에 기존 다섯 공정에 비해 건식 식각 한 공정만으로 처리 가능한 본사의 장비를 양산에 적용함으로써 생산 원가 절감 효과 까지도 확보할 수 있기 때문입니다. 앞서 언그한 바와 같이 현재의 반도체 제조 업체 중 메모리 제조업체가 제조 공정기술에서 가장 앞서 있어 향후 그 시장은 비메모리 제조업체로 까지 확대될 것으로 판단됩니다.

▣ 국내외 경쟁사 현황

1) 국내 경쟁사 현황

국내 경쟁사로는 "S" 社가 있습니다. 이 경쟁사는 웨이퍼 이송 방식에 있어 본사와는 기술적으로 뒤떨어진 대기압 방식을 채택함으로써 고객들이 요구하는 높은 생산성과디바이스 제조 공정의 발전에 따른 다양한 종류의 박막 물질에 대한 공정 능력에 대응 하지 못하고 있습니다. 이에 반해, 당사는 진공 이송 장비를 채택함을써 생산성, 설비 안전성, 독성 gas 를 사용한 다양한 종류의 반도체 제조 공정에 적용이 가능하여 현재 고객사로부터 경쟁사 대비 높은 평가를 받고 있습니다. 당사는 2002년 3월 특허 출원한 웨이퍼 건식 식각용 전극(돌출형)을 이용한 Bevel Etcher 장비를 국내 "H社"에 납품하여 현재 양산 적용 중이며, "S社"의 요청에 의하여 2006년 "Torus300"을 공정 테스트용으로 납품, 추가 장비 납품을 진행중에 있습니다. 해외 판매에도 성공하여 대만의 "ProMOS社"에 300mm 장비를 납품하고 있습니다. 기 언급하였던 기술적 우수성은 본사에서 채택하고 있는 진공 웨이퍼 이송 방식과 2004년 4월에 특허 출원한 상기의 Bevel Etcher 장비의 Charmber에 적용되는 웨이퍼 정렬장치에 의한 것으로, 경쟁사 대비 추가되는 부품수의 증가로 인한 단가의 상승이 있습니다. 그러나, 당사의 장비는 경쟁사 대비 높은 시간당 생산성을 확보함으로써 단가 대비 경쟁사와 동일하거나 혹은 그 이상의 생산 능력을 보여 주고 있습니다. 이는 가격적으로도 당사의 장비가 비교 우위에 설 수 있다는 것을 말합니다.

2) 해외 경쟁사 현황

해외 경쟁사로는 습식 식각 방식의 SEZ(오스트리아)社와 CMP 방식의 SpeedFam社 (일본) 등의 외국 장비 회사가 있습니다. 양산 및 양산 실험 결과 습식 식각 방식 및 CMP 방식의 낮은 생산성과 품질 불량의 문제점이 있어 사용을 중단하거나 지속적인 실험 수행 중에 있습니다. 그러나, 근본적인 공정 방식의 차이에 의한 경쟁에 있어 건식 식각의 우수성은 반도체 공정 전반에 걸쳐 나타나고 있으며, 추후 Bevel Etcher시장에서도 건식 식각 방식이 채용될 것으로 판단되며 국내 시장에서는 50%이상의 시장 점유율을 보여 주고 있습니다. 높은 장비 가격과 높은 소모성 자재비용, 그리고 낮은 시간당 생산량 등으로 인하여 고객사로부터 경제성이 떨어지는 장비로 평가 받고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

[FPD 사업부]

- 2001년 5세대 LCD 용 DC Probe Station 및 Laser Repair를, 2003년 5세대 LCD용 Laser CVD Repair 및 Cell Laser Repair설비를 개발하여, 2002년 6월 첫 제품의 출하를 시작으로 2008년 현재 국내외260여대의 제품을 납품하였습니다.

- 당사는2007년 연말까지 30여대의 8세대 Laser Repair 및 Laser CVD Repair 설비를 납품완료하여 양산가동 중 으로, 세계적으로 대형화 추세에 있는 LCD 장비업계에 선두에 나서게 되었고, 2008년 중반까지 추가로30여대의 8세대 Laser Repair 및 Laser CVD Repair 설비를 납품예정입니다.

8세대에서 인정받은 기술력으로, 2009년 연초 개발완료를 목표로 10세대 Laser Repair 및 Laser CVD Repair설비를 개발진행중입니다.

- 상기와 같은 제품의 경쟁력 확보와 이에 따른 연속된 수주를 기록하였고 향후 지속적인 마케팅 및 영업 수주활동에 주력하여 신규 거래처를 개척, 매출구조를 다변화하고 이를 통한 시장지배력의 강화 및 이윤을 극대화함으로써 LCD/반도체 전문장비 회사로 확고하게 자리매김함과 아울러 기술집약형 기업으로 이미지를 부각시키겠습니다.

[반도체사업부]

반도체 웨이퍼 edge 공정을 위한 신규로 창출된 시장으로써 전세계 유일의 특허 기술을 바탕으로 향후 반도체 업체의 공정과정에 독보적인 위치 선점을 목표로 하고 있습니다. 최소 팹(fab)당 4대분의 장비 소요가 예상 되며 현재 0.2㎛(마이크로미터)이하 선폭의 공정이 가능한 전 세계의 반도체 팹(fab)수를 75개로 추정할 때 그 시장 규모는 4,620억원 정도로 추정되며 향후 지속적인 반도체 팹(fab)의 증가가 예상되는 만큼 그 잠재적 시장규모는 더욱 확대되어갈 전망입니다.

이상에서 설명 드린 시장성을 확인한 당사에서는 제품의 개발에 만전을 기하여 이미 2002년에 200mm 웨이퍼 공정 장비인 "Torus 200"의 개발을 완료 하였으며, 2004년에는 300mm 웨이퍼 공정 장비인 "Torus 300"의 개발에도 성공하였습니다. 현재 "Torus 200" 및 "Torus 300"을 국내에서는 세계 1위의 "S社" 및 세계3위의 생산능력을 보유하고 있는 "H社" 에 기 납품하여 양산 적용하고 있으며, 해외영업 활동도 꾸준히 전개한 결과 2005년 3/4분기 부터 대만의 메모리 소자 업체인 "ProMOS" 社에도 "Torus 300" 납품 추가 수주를 꾸준히 진행하고 있습니다. 또한, 반도체 장비업계에서 보면 신규시장이라고 할 수 있는 중국 메모리 제조 업체와도 활발한 영업활동을 통하여 현재까지 200mm와 300mm 웨이퍼용 장비를 납품 및 추가 수주 영업 활동을 진행하고 있습니다.

이러한 해외에서의 영업 성과는 현지 외주 업체의 적극적 활용에 그 핵심적인 성공요인이 있다고 할 수 있습니다. 현재 당사와 계약을 체결한 업체로는 대만/중국/싱가폴해외 영업 담당인 ITC Technology Taiwan Corp., 및 반도체 제조장비 굴지의 회사인 미국의 Lasm Research 社와 공정 챔버에 대한 공급 계약을 체결 미주, 유럽 및 일본 시장으로의 진출에 박차를 가하고 있습니다. 이러한 활동을 통해 국내 시장이 완성단계에 들어설 2007년 하반기 이전에 신규 시장으로 각광 받고 있는 중국 그리고, 미주/유럽/일본 지역으로의 시장 확대를 목표로 하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문	품목	주요용도
FPD사업부	LCD검사장비류외	LCD기판제작시 발생되는 결함을 Laser 로 수리하는 장치외
반도체사업부	TORUS300외	Wafer Bevel Etching

(2) 시장점유율 등

[FPD 사업부]

주요 TFT-LCD Panel Maker 국가별 당사 (예상) 점유율

구분	2005	2006	2007	2008
국내	60	70	80	83
대만	50	70	80	80
기타	70	80	80	80

(3) 시장의 특성

[FPD 사업부]

- 기본적으로 PC, 휴대폰 등의 Consumer 제품의 경우 Supply vs Demand Cycle에 의해 가격의 변동이 크지만, 반도체 & FPD 장비 산업의 경우에는 특정업체에 Customized 고부가가치 제품으로서 안정적인 매출의 달성이 가능합니다.

- 평판디스플레이 [FPD : Flat Panel Display] 산업은 수요가 폭발적으로 증가해왔고, 향후 2007년 까지 25% 이상의 높은 성장률을 기록할 것으로 예상되며, 신소재, 디지털 TV, 컴퓨터 및 휴대전화기 등 전후방 산업에 미치는 파급효과가 매우 큰 핵심 산업입니다.

- 삼성전자와 LG필립스 LCD 간의 중대형 TFT-LCD 시장점유율 1위 경쟁과 한국과대만간의 LCD 산업의 주도권경쟁이 치열하고, 금년 하반기부터 LCD 의 공급부족 현상이 해소될 것으로 예상됨에 따라 LCD Maker 들은 경쟁에서 위의를 점하기 위해LCD Panel 의 대형화 추세에도 불구 하고 Tact Time의 단축, 양산수율의 향상 등을 통한 생산비용의 절감이 절실히 필요한 실정이며, 불량률 최소화 및 양산수율의 극대화를 위해 Laser Repair 장비의 필요성이 부각되고 있습니다.

- 또한 향후에는 기존의 단순한 Cutting과 Wiring만에 그치지 않고, OS Test기능/보호막기능 등의 여러 부가기능들이 필수기능이 될 것으로 전망됩니다.

[반도체 사업부]

D-RAM 과 Logic Device로 대변되는 Silicon base micro device는 현재 wafer 면적당 device 생산량 향상을 위하여 그 설계의 기준이 계속적인 개발을 통하여 현재 60nm (nano meter)급에 이르고 있으며, 그에 따른 공정의 복잡성과 신규 물질의 사용으로 인하여 particle control 또한 하나의 중요 생산 관리 포인트로 연구/개발되고 있는 분야가 되었습니다. Particle 관리 측면에 있어서 가장 최신의 그리고, 혁신적인설비가 Bevel Etcher 라 할 수 있습니다. Bevel Etcher 시장은 2002년에 본격적인 양산성 검증을 시작으로 하여 급팽창하고 있는 시장이라고 한마디로 요약할 수 있으며, 그 시장 성장의 속도는 2006년을 기점으로 폭발적인 성장기에 접어 들었다고 볼 수 있습니다. 그러한 평가를 가능하게 하는 근거로는 다음과 같은 사항들이 있습니다Bevel eiching 공정의 특성상 대량 단일 품목 생산에서 가장 높은 효율을 보여준다는 특성, D-RAM Device 에서의 생산성 검증 및 공정 효율성 입증이 그 첫번째이고, 생산성 향상에는 미약하나 단일 Chip당 가격이 높은 Logic Device 에서의 생산성 향상효과 검증이 그 두번째라고 할 수 있습니다. 현재 급성장하고 있는 시장에 대비하여 시장 개척의 의지를 보이고 있는 Major 업체들이 하나 둘 나타나고 있으나 그 기술 완성도 측면에서는 생산에 최적화하기까지 약 2~3년간의 검증 기간을 가져야 하는 약점을 가지고 있어 당사의 입장에스는 진정한 Blue Ocean 시장이라고 할 수 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

[FPD 사업부]

- 2000년 8월 기업 부설연구소를 설립하고 내.외부 전문기술 교육을 통한 연구원들의 Skill-up, 산.한.연 공동연구개발 추진으로 개발기간 단축, 해외 과학기술 전문인력 활용한 선진기술 및 요소기술 습득 등을 통해 매출액 대비 7% 이상의 지속적인 연구개발 투자를 계획 하고 있습니다.

- 대부분 해외 수입에 의존하던 Laser & 광학계[Optics]의 자체 설계를 통한 제품개발 기간 단축 및 고객의 A/S 요청의 적기대응을 위해 4파장[1064/532nm/355nm/266nm] 대응 주요 광학부품들 의 자체설계 및 제작을 완료하여 판매 장비에 채용하고 있습니다.

- 2003년 4/4분기에 국내 최초로 Laser Induced CVD 기술을 적용 대기중에서 Laser와 Micro Chamber를 이용해 선택적으로 국소위치에 금속박막의 증착이 가능한 FPD용 Laser CVD Repair 장비를 개발하였고, 향후 FPD용 Repair 장비는 Cutting & Wiring Deposition 와 병행하여, OS Test/보호막기능 등의 복합기능을 갖는 Laser CVD Repair 장비가 주종을 이룰 것으로 전망됩니다.

- 아울러 A.O.I[Automaitc Optical Inspection] 기능을 갖는 Laser Repair & Auto Repair 등 고부가가치의 신제품 개발을 통해 FPD 장비관련 제품군을 Line-up 하여 지속적인 이윤의 창출 및 기술집약형 전문 장비업체로의 이미지를 부각시켜 나갈 것입니다.

[반도체 사업부]

- 2005년 6월 기업 부설연구소를 설립하고 내.외부 전분기술 교육을 통한 연구원들의 Skill-up, 산.한.연 공동연구개발 추진으로 개발기간 단축, 해외 과학 기술 전문인력을 활용한 선진기술 및 요소기술 습득 등을 통해 지속적인 연구개발 투자를 계획하고 있습니다.

- 2001년 05월 돌출형 Plasma 장치를 고안 개발하여 Alpha-Type 장비제작을 완료하여 2002년 03월 돌출형 Plasma 장치 PM설계 및 특허출원을 신청하여 국내외 특허출원[국내 : 3건, 해외 : 1건]을 완료하였습니다. 반도체 소자 고집적화로 인해 후공정과 세정 공정시 더욱 심화되어 발생하는 Wafer Edge 부위의 이물질 적층, 발생현상을 기존의 상용화된 습식 식각장치로는 제거에 많은 어려움이 있으며 또한 다단계공정을 필요로 하는바 이를 Plasma Etching(건식식각) 방법을 이용하여 제거함으로써 향후 생산수율의 향상 및 원가 절감의 효과를 기대할 수 있습니다. 기존 습식 방식의 식각 기술에 의하여 처리되었던 공정과 동일한 역활을 수행할 수 있는 건식 식각 기술의 개발에 있어, Plasma 형성에 필요한 전극의 구조 또한 기존 건식 식각 장비와는 구별이 되며, Plasma를 Wafer의 Edge 부위에 서만 국부적으로 발행시켜 Wafer Edge 처리 공정에 특화된 공정적 특성을 보여 주고 있습니다.
이처럼 고부가가치의 신제품 개발을 통해 Plasma를 이용한 Wafer Bevel Etching 장비관련 제품군을 Line-up하여 지속적인 창출 및 기술집약형 전문 장비업체로의 이미지를 부각시켜 나갈 것입니다.

-New Plasma Etcher
Design rule 은 "황의 법칙:에 따라 최근 그 발전 속도가 가희 눈부시다 하겠습니다.그에따라 공정 기술 개발 또한 급변 하고 있으며 그 발전 속도에 발 맞추어 각 단꼐별 필요한 기술에 대응하기 위한 개발의 방행을 달리 하고 있습니다. 그리고, 공정 기술의 개발은 필연적으로 장비 개발에 대한 필요성을 부각 시키고 있으며, 설비 제작각사는 시장의 수요에 발 맞추어 장비의 핵심 기술 개발에 최선을 다하고 있는 실정입니다. 이러한 시장의 특성에 따라, 당사 또한 새로운 공정에 적합한 Plasma Source 개발에 산학 협업을 통하여 개발에 회사의 역량을 집중하고 있으며 그 1차 성과로 high density plasma 형성이 가능하며 동시에 기존 ICP type source의 고질적인 문제인 ion bombardment에 의한 charmber 내 partice 발생을 최소화한 새로운 design의 ICP source의 개발에 성공 하였습니다. 본 기술의 궁극적 목표는 main etcher 시장으로의 진출이라고 하겠으나 우선 그 발판으로 낮은 급의 공정 진입을 목표로 현재 a-type의 개발이 완료 되었습니다. 또한, 본 장비를 통하여 2007년 말까지 고객사의 공정 평가 완료 후 신규 시장 진입을 목표로 하고 있습니다.

-WIPS 2007년을 시장 다변화의 분기점으로 삼고 있는 당사는 Etcher 시장이외에 plasma 계측 장비 개발에도 투자를 병행하고 있습니다. 본 장비(WIPS)는 그 사업의 일부로 2006년 산학 협업을 통하여 기초 기술 개발에 성공하였습니다. 현재는 "H"社에서 신뢰성 평가를 진행하고 있으며, 2008년 부터는 당사의 생산품으로 당사의 경쟁력을 한층 강화 시켜 줄 것으로 평가 하고 있습니다. 본 장비(WIPS) 이 특성은 실시간 plasma monitoring 을 Plasma에 아무런 영향을 미치지 않는 상태에서 구현 하였다는 것에 있습니다. 본 장비와 그 역할을 같이 하는 기존 설비로는 유명한 랭무어 프로브(langmuir probe)를 들 수 있습니다. 본 장비는 랭무어 프르브(langmuir probe)에서 계측 가능한 모든 plasma parameter를 공정 진행중의 설비에서 monitoring이 가능하벼, 그 parameter를 이용하여 plasma chamber 내부의 이상 발생여부를 실시간으로 장비 관리실에 통보 함으로써 장비 고장에 의한 생산성 하락을 사전에 방지 하는 역할을 수행 합니다.
그에 따라, 생산 현장에서는 본 장비(WIPS)를 활용하여 장비 유지 및 관리의 표준을 마련함으로써 갑작스런 장비 고장에 따른 생산성 하락을 미연에 방지 할 수 있으며 효과적인 생산 장비 관리를 통해 원가 절감에도 기여 할 수 있을 것으로 기대 하고 있습니다.

출처 : http://www.ibokorea.co.kr/tt/entry/%EC%B0%B8%EC%95%A4%EC%94%A8-009310